环球今热点：快克智能：半导体封装成套装备实验中心即将在四月底落成
2023-04-18 17:03:34来源：证券时报
(资料图片)
证券时报e公司讯，快克智能在互动平台表示，公司加紧研发投入，打造功率半导体封装成套装备解决方案。公司历时三年开发成功的银烧结工艺设备，突破第三代半导体封装 “卡脖子”技术，实现国产替代。该设备已开放打样，并正在逐步形成订单。同时，公司半导体封装成套装备实验中心即将在四月底落成。
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证券时报e公司讯，快克智能在互动平台表示，公司加紧研发投入，打造功率半导体封装成套装备解决方案。公司历时三年开发成功的银烧结工艺设备，突破第三代半导体封装 “卡脖子”技术，实现国产替代。该设备已开放打样，并正在逐步形成订单。同时，公司半导体封装成套装备实验中心即将在四月底落成。
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